蔡司三坐标影像仪-光学与接触式测量的完美融合
发布日期：2025-09-04 13:35:37
在工业制造的精密世界里，每一个微小的尺寸偏差都可能影响产品的性能与安全。当工业制造进入微米级精度竞争时代，传统测量方式在面对微小部件、复杂形状或易损材质时渐渐显露弊端，亟需更适配的技术方案来突破局限。
在此背景下，蔡司三坐标影像测量机应运而生。蔡司作为光学测量领域的先锋，凭借百年光学技术积淀，其推出的影像三坐标测量机系列，提供了从快速影像测量到复合式检测的全方位解决方案。
蔡司三坐标影像测量机代表产品
ZEISS O-DETECT 影像仪以直观操作、高质量成像、灵活照明为核心，兼具快速与精准测量的特性，操作简便，即使是新手也能快速上手，适用于微小、易变形、易损坏的部件检测。
ZEISS O-DETECT 影像仪内置500万像素高品质相机，可自动对焦，快速进行部件定位，捕捉整个测量区域，而后将高质量图像转换为精确的测量结果;同时配备的不同照明选项，针对需要测量的部件提供不同的照明光源，助用户轻松应对各种测量任务。
ZEISS O-DETECT 影像仪配备ZEISS XDT多传感器选项，根据不同测量任务，可在测量程序中安装和交换不同的测针配置，轻松检测实际测量中不易捕捉到的横向孔或凹槽。
ZEISS O-INSPECT 复合机实现了光学与接触式测量的融合，用户可以灵活选择测量方式，在1D、2D、3D方面，ZEISS O-INSPECT 均符合ISO-10360 相关验收标准，充分保证了测量结果的可靠性。
ZEISS O-INSPECT 复合机具有大视野范围、高清成像的特点，特有的ZEISS Disscovery.V12相机提供不同放大倍率，与传统镜头相比，观察视野扩大了四倍，即使是测量区域外围，ZEISS O-INSPECT也能提供出色的成像保真度;
ZEISS O-INSPECT 复合机配备可变照明系统：外层环形光可分段控制，红蓝光可覆盖不同颜色、纹理的产品材质，获得高对比度图像，同时内层环形光可改善聚焦，使测量结果更加精确;底部光可产生强烈明暗对比，同轴光能照亮微小深孔，镜头中的镭射导航功能可快速定位测量位置;多样的照明系统功能，使得O-INSPECT的测量性能更加全面。
ZEISS O-INSPECT duo
ZEISS O-INSPECT duo 多功能影像测量机集成复合式影像测量机和显微镜检测功能于一体：
▼提供接触式扫描测头，可将设备作为三坐标使用，检测加工零件的形位公差;▼提供高分辨率影像测量系统，结合蔡司CALYPSO，可对工件进行非接触测量;▼该测量系统还搭载蔡司显微镜功能，结合ZEN core检测软件，具有全面成像、数据连接、平铺与拼接、自动检测误差等多种功能，复杂测量任务一机搞定。
随着检测技术的发展，对产品三维尺寸常规的检测手段，已经逐渐不能满足用户的全面检测要求，要对产品进行全方位检测，通常需要两种不同的检测设备，针对这一类用户需求，蔡司推出了新的影像三坐标测量机ZEISS O-INSPECT duo，实现了同一台设备，在不移动工件的情况下进行所有项目的检测。
如在氢燃料电池行业，通常需要对流道的毛刺进行检测，常规检测方法须先使用三坐标测量机搭载光学测头进行三维尺寸检测，然后将工件移至显微镜对流道外观进行检测，而现在一台ZEISS O-INSPECT duo 即可轻松解决所有检测。
在电子领域，对于PCB和PCBA的检测，有时因为工件尺寸原因，常规测量设备往往不易对其进行检测，而duo机型配置的工作台面尺寸为800mm×600mm，可对完整工件上极小的元件位置、尺寸、外观进行测量和检测。
同样在医疗领域，如植入物或医疗器械往往对产品表面光洁度检测有着非常严格的要求，duo机型不仅可对尺寸进行测量，还可在原位对表面质量进行检测，保证产品交付质量。
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